AOI (Automatische Optische Inspektion)

Automatische optische Prüfung von Leiterplatten. Es wir das Bild der gescannten leiterplatte mit dem Bild in den CAD Daten verglichen. Bei Abweichungen werden entsprechende Fehlermeldungen erzeugt.

Apertur / eng. Blende)

Der Begriff stammt aus den Zeiten der Blenden-Foto-Plotter, in denen der Film durch die Blende mit verschiedenförmigen Ausschnitten auf einem Rad (aperture wheel) belichtet wurde. Die Lage der einzelnen Apertur auf dem Rad beschrieb den D-Code in den Gerber-Daten. Heute, mit den modernen Laserplottern werden die Blenden softwaremäßig erzeugt und sind nicht mehr an eine beschränkte Anzahl von Blenden gebunden.

mehr Information unter :Design_Gerber

Apertur-Liste (eng. aperture list / aperture table)

Die Apertur-Liste wird zur Angabe der benutzen blenden eingesetzt. Diese Liste stellt das Bindeglied zwischen dem D-Code und der dazugehörigen Blendenform und Größe dar.

mehr Information unter :Design_Gerber

Ätzen (eng. Etching)

Chemische Entfernung der nicht benötigten Kupferschicht.

Basismaterial

Bestimmt den Materialtyp zur Herstellung von Leiterplatten, vor dem Beginn der Herstellung. Es stehen verschiedenen Material Typen zur Auswahl. Jede hat bestimmte Eigenschaften, sowohl elektrische als auch mechanische.

Bestückungsseite (eng. component side)

Der Name leitet sich von der  Technologie der einseitigen Leiterplatten ab und bedeutet die Seite der Leiterplatten von der aus die Bauteile montiert werden.Derzeit in der Montagetechnik von SMD der doppelseitigen und Multilayer Leiterplatten bedeutet die Bestückungsseite die obere Seite der Leiterplatte (TOP).
Doppelseitige Leiterplatten
Leiterplatten, die von 2 Seiten mit Leiterbahnen versehen sind. Damit ist die kreuzungsfreie Verlegung der Leiterbahnen möglich. Bestückungsseite (TOP-Seite) und Lötseite (BOTTOM-Seite).

Durchkontaktierte Borungen (PTH)

Bohrungen, die für die elektrischen Verbindung zwischen den leitfähigen Schichten der Leiterplatte und der Montage von THT-Elementen verwendet werden.

Durchsteiger (eng. vias)

Durchkontaktierte Bohrungen, die zur elektrischen Verbindung zwischen allen leitfähigen Schichten der Schaltung verwendet werden. Vias haben in der Regel einen geringen Durchmesser (0,2 mm - 0,5 mm), sowie die zugehörigen Pads, da in diesen Löchern keine Montage von elektronischen Bauteile vorgesehen ist.

Einseitige Leiterplatten

Leiterplatte die nur eine Signallage ( Kupferleiterbahnen ) haben. Werden meist nur bei einfachen Schaltungsanforderungen eingesetzt. Es befinden sich nur Kupferleiterbahnen und Bauteilanschlußpad’s auf der Löstseite ( Bottom layer )  Bei einseitigen SMD platinen befinden sich die Leiterbahnen und anschlußpad’s der SMD Bauteile meist auf der Bauteilseite( Toplayer )

Galvanisierung

Das elektrolytische Herstellungsverfahren von Kupfer-Beschichtung, das für die Ablagerung des Kupfers in den durch- kontaktierte Bohrungen bei  doppelseitigen und Multilayer Leiterplattenverwendet wird.

Gerber-Browser

Die mit einer CAM-Software erzeugten Gerber-Daten kann man sich kostenlos mit den im Internet vorhandenen Browsern ansehen: GC Prevue, ViewMate, GerbTool, ViewPlot, um nur einige zu nennen.

HAL (HASL)

Vom eng. Hot Air Levelling oder Hot Air Solder Levelling – Oberflächen Veredlung der Leiterplatte. Dabei wird die Leiterplatte in ein Becken mit geschmolzenem bleifreiem Zinn getaucht. Bei dem schnellen herausziehen der Lp aus dem Bad wird dann mit erhitzter Luft das überschüssige Zinn wieder weggeblasen.

mehr Information unter :Design_Oberflaechen

Herstellungsprozess von Leiterplatten

Allgemeinverlauf des Herstellungsprozesses von ein- und doppelseitigen Leiterplatten:
Bohren -> Leiterbahnbild aufbringen -> Ätzen -> Durch kontaktieren -> Lötstoplack -> Oberflächen finish  -> Fräsen, Ritzen -> E-Test -> Endprüfung -> Verpacken und Versand. Allgemeinverlauf des Herstellungsprozesses von Multilayer Leiterplatten: Vorbereitung von Innenlagen -> Pressen -> Bohren -> Leiterbahnbild aufbringen -> Ätzen -> Durch kontaktieren -> Lötstoplack -> Oberflächen finish  -> Fräsen, Ritzen -> E-Test -> Endprüfung -> Verpacken und Versand.

mehr Information unter :Qualitätsgarantie

Innenlagen

Schichten mit leitfähigen Strukturen innerhalb der Multilayer Leiterplatten.

Lötseite (eng. soldering side)

Leiterplatte die nur eine Signallage ( Kupferleiterbahnen ) haben. Werden meist nur bei einfachen Schaltungsanforderungen eingesetzt. Es befinden sich nur Kupferleiterbahnen und Bauteilanschlußpad’s auf der Löstseite ( Bottom layer )  Bei einseitigen SMD platinen befinden sich die Leiterbahnen und anschlußpad’s der SMD Bauteile meist auf der Bauteilseite ( Toplayer ).

mehr Information unter :Design Lagenorientierung

Materialien FR-4

Mit Glasfaser verstärkte Epoxid-Basismaterialien, die meist eingesetzten Basismaterialien zur Herstellung von Leiterplatten. Multilayer Leiterplatten Schaltungen, die bei hohen Packungsdichten und /oder einem komplizierten Verbindungsnetz verwendet werden, in denen die Strukturen außer auf den Außenlagen auf zusätzlichen Innenlagen im Leiterplattenkern platziert sind. Basista Leiterplatten GmbH produziert bis zu 24 Lagen Leiterplatten.

mehr Information unter :Design Basismaterial

Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NPTH)

NPTH aus dem englischen übernommen Non-plated Through Hole - Bohrungen ohne Durchkontaktierung, welche keine Verbindung zwischen den Lagen von Schaltungen herstellt . Die NPTH Bohrungen werden in der Regel für mechanische Montage von Leiterplatten verwendet.

Nutzen

Anordnen einer Reihe von, in der Regel gleichen, Schaltungen auf einem Stück des Basismaterials, die zur Trennung in einzelnen Leiterplatten nach der Montage bzw. Bestückung mit  Bauteilen und nachfolgender Lötung, vorbereitet sind. Meist geritzt oder auf Sollbruchstege.

Oberfläche

Wir bieten verschiedene Arten der Oberflächenveredelung an: chem. Zinn, HAL (Standard) und chemisch Gold.

mehr Information unter :Design Oberflächen

Pads

Kupferbereiche in der Leiterbahn Struktur, meist mit regelmäßigen Formen (z.B. Kreis, Rechteck, Oktagon), bestimmt zum Löten von anschlußdrähten  der elektronischen Bauteilen, Schnittstellen und Verkabelung. Pads mit Öffnung (in der Regel rund) sind für die Montage von THT-Elementen (eng. Through-Hole Technology) bestimmt. Pads ohne Löcher, mit rechteckigen Formen, sind für die Oberflächen-Montage von SMD-Bauteilen (eng. Surface Mount Device) konzipiert.

Positionsdrucke, Bezeichnungen (eng. silkscreen, legend print)

Das Drucken von farbigen (meist weißen) Kennzeichnungen und Anleitungen auf den Außenlagen der Leiterplatten, die in der Regel mit Lötstoplack bedeckt sind.

mehr Information unter :Design Bestückdruck

RoHS-Technologie

Die EU-Richtlinie, nach der die neuen Elektro-Geräte, die auf den Markt der Europäischen Union und EFTA-Ländern gebracht werden, werden seit 1. Juli 2006 einschränkungen für den Gehalt an gefährlichen Stoffen beinhalten: Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Phenylether (PBDE).

mehr Information unter :Bleifreies Löten leichtgemacht

Restring (eng. annular ring)

Der umlaufende Kupferring um das Pad mit der Größe, die die Hälfte der Differenz zwischen dem Pad-Durchmesser und der in ihm gelegenen durchkontaktierten Bohrung ist.

Ritzen (eng. scoring / v-scoring)

Das anritzen der Leiterplatten um späteren ausbrechen. Um die Bestückten leiterplatte nicht zu stressen, sollten die leiterplatten mit einem Nutzentrenner vereinzelt werden. In Notfällen und bei Bauteilen die mit ausrechendem Sicherheitsabstand zur Kontur gelötet sind, kann die Trennung auch per Hand erfolgen.

mehr Information unter : Design Ritzen

Sackloch-Durchsteiger / Sacklöcher (eng. blind vias)

Vias in Multilayer Leiterplatten, die nicht „ganz“ die Platine durchbohren. Ihre Aufgabe ist eine elektrische Verbindung zwischen einer der Außenlagen und Innenlagen der Leiterplatte sicherzustellen. Bohrungen durch die „man“ nicht hindurchsehen kann, daher blind (blinde) vias

Leiterplatten Software für den Entwurf von Leiterplatten

CAD Software (Computer Aided Design) für einfache und fehlerfreie Vorbereitung des PCB-Entwurfs und Erzeugung von Daten, meist im Gerber-Format, für den Leiterplatten-Hersteller.
Am Markt sind eine Vielzahl von Tools zur Gestaltung von Leiterplatten:

ExpressPCB (kostenlos), EAGLE (kostenlose Trail Version ), PROTEL, DesignSpark PCB ( kostenlose Vollversion) CADSTAR, ORCAD, ULTIBOARD,CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, Merlin PCB Designer, PCB ASSISTANT, PCB DESIGNER, QCAD, LAY01,QUICK ROUTE, TARGET 3001 (kostenlose Trail Version ), WINBOARD,WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, , VISUALPCB VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, SCORE, GElectronic, PRO-Board, PRO-Net, CSIEDA, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD - Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, SprintLayout, CADINT, KICAD, FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.

mehr Information unter : Downloads

Vergrabene Durchsteiger (eng. buried vias)

Vias in Multilayer Leiterplatten, die die Verbindung nur zwischen den Innenlagen der Schaltung sicherstellen und unsichtbar auf den Außenlagen sind. Diese sind vergraben in den innenlagen also buried vias.

 

 

<< Design elektrischer Test