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Printed circuit board and laser stencils.
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Fräsen

Allgemeine Hinweise

IDamit Sie Ihre Leiterplatte als eine einzelne Karte bekommen können, ist es üblich die Leiterplatten aus dem Produktionspanel  heraus zu fräsen. Der Fräsvorgang vereinzelt die Leiterplatten. Üblicherweise wird in der Leiterplattenbranche dafür der Fräser mit den Standardwerten 2,0 mm oder 2,4 mm Durchmesser eingesetzt.  Bei uns erfolgt das Fräsen der Außenkontur ohne zusätzlichen Aufpreis. Dies betrifft ebenfalls Ausbrüche in den Leiterplatten (also Einschnitte, Abrundungen etc.).
Damit die Produktion Ihrer Leiterplatte problemlos erfolgen kann beachten Sie bitte folgende Hinweise:
            0,6 mm ist der minimale Fräserdurchmesser.
            Der kleine Radius von Innenecken ist 0,3 mm (r= ½ d).
            Mindestabstand von der Fräskontur: 200 µm (8 mil). Dies betrifft besonders die Leiterbahnen und die Masseflächen.
            Vermeiden Sie unbedingt das Anfräsen von Kupfer. Dies erhöht die Haltbarkeit der Leiterplatten und verringert die Verletzungsgefahr. Die Bildung von Kupferfäden kann Kurzschlüsse und damit Fehler erzeugen.
            Die Leiterplattenkontur sowohl innen wie auch außen sollten Sie immer mit einer Strichstärke von 1-2 mil (25-50 µm) angeben. So vermeiden Sie Probleme bei den Größenangaben und bei den Abmessungen.
            Eagle User: benutzen Sie bitte den DIM Layer.
Hier können Sie Ihre Leiterplatten-Prototypen direkt online kalkulieren und bestellen:
http://www.basista.de/rechner_prototypen.html
Ihre Leiterplatten Serie kalkulieren Sie im Service der Leiterplatten Sparklasse indem Sie diesem Link folgen:


Hier geht es zum Sparklasse Online Rechner

 

Rout outline space  

Die Außenecken Ihrer Leiterplattenkontur können wir Ihnen mit 90° oder entsprechend Ihren Vorgaben abrunden.
Die Innenecken Ihrer Leiterplattenkontur werden mindestens den Radius des Fräswerkezeuges haben.

 

Faesungen in der LP mit Bohrungen  

Sie benötigen in Ihrem Design die Möglichkeit um exakte, rechteckige Bauteile aufzunehmen? Dann lassen Sie die entsprechenden Ausfräsungen an den Ecken zusätzlich bohren. So werden die exakten Durchbrüche für rechteckige Durchsteckbauteile erzeugt.

Fraesungen in der LP mit Uberstand  

Eine weitere Möglichkeit ist, die Fräsungen an den Seiten etwas in die Leiterplatte herein zu fräsen. Allerdings dort, wo keine Leiterbahnen und Bauteile vorhanden sind. Zwei Varianten hierfür zeigt Ihnen das nebenstehende Bild. Eine Kombination in alle Richtungen ist selbstverständlich ebenso durchführbar.

Fraesungen in der Z-Achse der Leiterplatte  

Sie benötigen Fräsungen in der Z-Achse? Ist für uns kein Problem. Für Fräsungen in der Z-Achse Ihrer Leiterplatte benötigen wir:
            eine Zeichnung bzw. Informationen über die einzelnen Z-Werte, die Sie wünschen. Dies  ist für die Einhaltung der genauen Maße unbedingt erforderlich.
            Senden Sie uns diese Informationen am besten in den Daten und dort als separater Dokumentenlayer. Oder senden Sie uns ein entsprechendes Text File mit den benötigen Angaben.

 

 

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