Lötstoplack
Allgemeine Hinweise
Vias, also Durchkontaktierungen, können in Ihrem Auftrag natürlich komplett vom Lötstop freigestellt werden (z.B. Testpunkte, etc.). Generell sollten Sie aber (zumindest bei größeren Stückzahlen), Vias mit Lötstop abdecken, um Lötbrücken zu vermeiden! Besondere Aufmerksamkeit sollten Sie auch dem Lötstop-Steg zukommen lassen (Lötstop zwischen zwei Pads), der 100µm (4mil) nicht unterschreiten darf.
Bitte beachten Sie dabei, dass ein Überdrucken der Via's keinesfalls eine 100% Abdeckung der Via's garantiert.
Freistellung von Komponentenlöchern
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Bitte achten Sie bei Komponentenlöchern auf eine Freistellung (also Abstand von Kupfer zu Lötstoplack) mindestens (siehe Tabelle) dieser Abstand sollte wenn möglich größer gewählt werden (z.B. 100µm, 4 mil ); um eine Produktion am Limit des Toleranzbereiches zu vermeiden! Prototypen 75µm ( 3mil)
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Stellen Sie bitte auch Ihre Lötpads min. 50µm von Lötstop frei. Die kleinste Lötstop-Stegbreite ( siehe Tabelle) gilt für grünen Lötstoplack. Prototypen 75µm ( 3mil) |
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Bitte beachten Sie dass die Via's zwischen den BGA Anschlusspad's mit Lötstoplack abgedeckt seien sollten. Dadurch können Sie Lötbrücken unter den BGA's vermeiden. Bitte stimmen Sie die passende Oberfläche für Leiterplatten mit BGA Bestückung mit Ihrem Bestücker ab. Normalerweise wird chem Gold oder chem Zinn gewählt. Ein HAL Bleifreiprozess ist dafür nicht geeignet.
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