Mechanik

Angaben zur mechanischen Behandlung

Max. Abmessung der Leiterplatte 465 x 583 mm

Standarddicken von Laminat:
 0.80 mm, 1.00 mm, 1.20 mm, 1.55 mm, 2.00 mm, 2.40 mm

Andere Dicken - auf Wunsch des Kunden 0.55 mm, 3.20 mm

(eine andere als 1,55 mm Dicke des Laminats ist standardmäßig für Prototyp- und Kleinserienaufträge zugänglich, dagegen bei Bestellung für große Mengen ist die Kontaktaufnahme mit Basista Leiterplatten notwendig, um die mögliche Ausführungsfrist einer Sonderbestellung anzugeben)

Standarddicke von Kupferfolien doppelseitige Leiterplatten 18 µm

einseitige Leiterplatten 35 µm

Andere – auf Wunsch des Kunden

Max. Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten von 0,2 % bis 2%

gemäß IPC - D - 300

Toleranzen

Fräsen +/- 0,10 mm

Standardkonturfräsen des Werkzeugs zum Fräsen - 2 mm

Alle Leiterbahnen sollten 0,2 mm (mindestens) vom Platinenrand entfernt sein

Ritzen - CNC-Technologie

min. Abstand zwischen dem Kupfer (Leiterbahnen, Pads usw.) und der Ritzlinie 0,4 mm.