Ritzen

Allgemeine Hinweise

Ritzen wird eingesetzt, um die Leiterplatten vorzutrennen. Dadurch wird erreicht, dass die Leiterplatten bei der Bestückung als eine große Leiterplatte gehandhabt und nach dem Bestücken, ohne großen Aufwand, gebrochen werden können. Dazu werden die Leiterplatten mit einen Ritzmesser v.förmig geritzt. Das geschieht heute durch einen Ritzautomaten, der mit einem Fräser, der V-Anschliff hat in der Z-Achse gefräst.

Diese Option ist nur nutzbar bis zu einer 1mm dicken Leiterplatte. Unter 1,00 mm Materialstärke wird die Leiterplatte sehr instabil und kann im Lötprozess "durchhängen". Bei Leiterplatten mit weniger als 1mm Materialstärke empfehlen wir das Fräsen auf Sollbruchstellen.

Alle Leiterbahnen und Massenflächen müssen minimal 500 µm von der Ritzline Abstand haben
Im Layout ist der Leiterplattenabstand 0,0 mm
Der Reststeg der V-Ritzung ist ca. 300 µm
Der Ritzwinkel beträgt 30°
Ritzungen verlaufen gerade über die Leiterplatten von einer Außenkante der Lp zur anderen Außenkante.
Bei Leiterplatten mit weniger als 1mm Materialstärke empfehlen wir das Fräsen auf Sollbruchstellen.

		Es können sowohl die Kanten zwischen den Leiterplatten geritzt werden, als auch die komplette Kontur des Nutzens.
		Kerbwinkel beträgt 30° Reststeg der LP ca. 300 µm Ungenauigkeit der LP Kontur +-150 µm Dadurch verändern sich die Endmasse der Leiterplatte um bis zu 300 µm!