Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten

I. Einleitung

Update : 14.04.2010

Alle technischen Angaben beruhen auf einer Standardausführung von Leiterplatten.
Je nach Leiterplatten Variante , Prototypen , $parKlasse oder HighTech Leiterplatten werden unterschiedliche Parameter verwendet. Genauere Informationen dazu finden Sie bei den technischen Spezifikationen der einzelnen Produkte.

II. Datenformat.

2.1. Allgemeine Anmerkungen.

2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an unsere Firma.

III. Doppelseitige Leiterplatten mit Durchkontaktierung.

3.1 Angaben zur mechanischen Behandlung

3.2. Bohren

3.3 Pads

3.4 Minimale Werte der zur Herstellung zugelassenen Leiterplatten

3.5 Löt.stopplack

3.6. Abziehlack

3.7 Bestückungsdruck(ausgeführt im Siebdruckverfahren)

3.8. Graphitpaste wird im Siebdruckverfahren ausgeführt

IV. Mulitlayerleiterplatten

4.1 Allgemeine Anmerkungen bezüglich Mulilayerleiterplatten.

4.2 Angaben zur mechanischen Behandlung von Multilayerleiterplatten

4.3 Bohren

4.4 Pads

4.5 Elektrische Verbindungen - Leiterbahnen

4.6 Lötstopplack – Vorhangsgießbeschichtungsverfahren

4.7 Abziehlack

4.8 Bestückungsdruck

4.9 Aufbau beispielhafter Multilayerplatten