Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten
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III. Doppelseitige Leiterplatten mit Durchkontaktierung.
3.1 Angaben zur mechanischen Behandlung
1. Angaben zur mechanischen Behandlung
2. Max. Abmessung der Leiterplatte 465 x 583 mm
3. Standarddicken von Laminat:
0.80 mm, 1.00 mm, 1.20 mm, 1.55 mm, 2.00 mm, 2.40 mm3.1 Andere Dicken - auf Wunsch des Kunden 0.55 mm, 3.20 mm
(eine andere als 1,55 mm Dicke des Laminats ist standardmäßig für Prototyp- und Kleinserienaufträge zugänglich, dagegen bei Bestellung für große Mengen ist die Kontaktaufnahme mit Basista Leiterplatten notwendig, um die mögliche Ausführungsfrist einer Sonderbestellung anzugeben)
4. Standarddicke von Kupferfolien doppelseitige Leiterplatten 18 µm
einseitige Leiterplatten 35 µm
4.1 Andere – auf Wunsch des Kunden
5. Max. Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten von 0,2 % bis 2%
gemäß IPC - D - 300
6. Toleranzen
6.1 Fräsen +/- 0,10 mm
Standardkonturfräsen Æ des Werkzeugs zum Fräsen - 2 mm
Alle Leiterbahnen sollten 0,2 mm (mindestens) vom Platinerand enfernt werden
6.2Ritzen - CNC-Technologie
a)min. Abstand zwischen dem Kupfer (Leiterbahnen, Pads usw.) und der Ritzlinie 0,4 mm.
1. Bohrgenauigkeit +/- 0,05 mm [2 mils]
2. Kleinste Lochdurchmesser für Standardleiterplatten Æ = 0.20 mm
(Laminatdicke bis 1,55 mm)
3.Kleinste Lochdurchmesser Æ = 0.40 mm
4.Toleranzen für die nicht durchkontaktierten Bohrungen +/- 0,10 mm
5. Toleranzen für die durchkontaktierten Bohrungen – alle Durchmesser + 0.10 mm / -0.05 mm
6. Bohrungen größer als 6 mm werden gefräst
1. Min. Paddurchmesser Durchmesser der Bohrung+ 0,4 mm
3.4 Minimale Werte der zur Herstellung zugelassenen Leiterplatten
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Element auf PCB |
Bezeichnung auf der Zeichnung |
Cu=18 m m |
Cu=35 m m |
Cu=70 m m |
Cu=105 m m |
|
Pad/Pad |
"A" |
4 mils |
5 mils |
8 mils |
8 mils |
|
Pad/Leiterbahn |
"B" |
4 mils |
5 mils |
8 mils |
8 mils |
|
Leiterbahn/Leiterbahn |
"C" |
4 mils |
5 mils |
8 mils |
8 mils |
|
Min. Leiterbahn |
"D" |
5 mils |
6 mils |
10 mils |
12 mils |
Die unten aufgeführten Zeichnungen zeigen richtige und falsche Vorbereitung der Lage mit dem Bestückungsdruck.
Falsch: Richtig:
|
Der Bestückungsdruck auf den Lötpunkten wird immer mit der Funktion ClipSilkScreen beseitigt. |
Bestückungsdruck nach erfolgtem ClipSilkScreen-Arbeitsgang
(also nach Beseitigung vom Padbereich):
Vor: Nach:
3.8. Graphitpaste wird im Siebdruckverfahren ausgeführt
Die Elemente auf Graphitpaste sollen um 10 mils im Vergleich zu Layoutelementen vergrößert werden.
Die Freistellung auf dem Lötstopplack muss die ganze Fläche des Elementes aufdecken, das mit Graphit bedeckt wird!
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