Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten

VI. Zusätzliche Leistungen

6.1 Chemische Vergoldung der Leiterplatten

1. Max. Abmessung der chemisch vergoldeten Leiterplatte 270 x 295 mm

2. Nickelschichtdicke 5 µm

3. Goldschichtdicke 0,1 - 0,2 µm

6.2 Steckervergoldung – galvanische Vergoldung

1. Nickelschichtdicke > 5 µm

2. Goldschichtdicke > 1 µm

3. Max. Länge der Vergoldung vom Platinenrand mit Steckervergoldung 510 mm

(galvanische Vergoldung)

4. Fräsen auf der ganzen Länge des Platinerandes

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