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Was sind HighTech Leiterplatten? |  |
Technologie HighTech-Leiterplatten |  |
Preisanfrage |
Zur HighTech gehört natürlich eine Individuelle technische und Praxisnahe Beratung !
Details:
| Ausführung | 2-20 lagen Multilayer |
| Material | FR-4 / FR95 |
| Kupferauflage | 18µm / 35µm / 70 µm /105µm |
| LP-Dicke | 0,3 mm - 3,4 mm |
| Oberflächenbehandlung | Hal Bleifrei ( lead Free ) / chem.Zinn oder chem. Ni/Au oder HAL bleihaltig |
| Bahnbreiten | min. 2 mil / 50µm |
| Abstände | min. 2 mil / 50µm |
| Lagenaufbau | Nach Vorgaben |
| Lötstoplack | fotosensitiver Lack, Farbe: grün |
| Bohrungen | Microvia 100µm keine Max.begrenzung |
| Konturbearbeitung | CNC-Fräsen / ritzen |
Weitere Besonderheiten
| Blind Via's | Via's von der Außenlage zur Innenlage ( tiefe der Bohrung = minimaler Bohrdurchmesser ) |
| Buried Via's |
Via's in den Innenlagen ( tiefe der Bohrung = minimaler Bohrdruchmesser ) |
| Superflache Multilayer | 0,3mm Dicke bei 4 Lagen möglich |
| Fine Pitch E-Test | immer inkl! |
| Microvia's | 100µm |
| AOI | Automatic Optical Inspection |
| X-Ray Control | Lagenversatz-kontrolle bei Multilayern |
Sonderarbeiten (gegen Aufpreis):
| Nutzen vereinzeln | Gesetzter Nutzen als Einzelplatine liefern |
| Nutzen ritzen | Nutzen mit Sollbruchstellen |
| Nutzen fräsen | Nutzen fräsen mit Bruchstellen |
| Bohrungen > 6.5mm | Ausbruchfräsung |
| chem.Gold | ca. 5 µmNi,0,8-1,1 µAu |
| Senkbohrung | Einzelbearbeitung |
Hinweise zum Boardhouse Service:
Unbedingt lesen bevor Sie uns Ihr Layout File zusenden!
