Ausführung:

1lagige Leiterplatten,
2lagige Leiterplatten, 
4lagige Multilayer-Leiterplatten,
6lagige Multilayer-Leiterplatten
Ausführliche Informationen zu dieser Leiterplattentechnologie finden Sie unter: Leiterplatten Handbuch Seite 3 für einseitige Leiterplatten.
Leiterplatten Handbuch Seite 3 für doppelseitige Leiterkarten.
Leiterplatten Handbuch Seite 4 für alle Multilayer von 4lagig bis 6lagig.

Material:

FR-4 / FR95

Kupferauflage:

35 µm / 70 µm
Informationen zur Kupferauflage bei Leiterplatten-Prototypen finden Sie bei:
Design Kupfer Auflage

LP-Dicke:

1.55 mm +-0,1mm Standard / 0,35mm bis 2mm möglich

Oberflächen:

chem. Zinn bleifrei. super plan, einfach und bequem zu löten, besonders gut geeignet für SMD-Bestückung. Optional auch mit Teilvergoldungen z.B. für Steckeranschlüsse.
Informationen und technische Hilfe bei:
Design Oberflächen

Bahnbreiten:

min. 6 mil / 0.15 mm

Abstände:

min. 6 mil / 0.15 mm

Lagenaufbau:

nicht festgelegt (wird optimiert). Auf Wunsch erfolgt der Lagenaufbau der Leiterplatten nach Kundenwunsch.
Hinweise zum Lagenaufbau:
Design Lagenorientierung

Lötstopplack:

fotosensitiver Lack, Farbe: grün.
Informationen zum Leiterplatten Lötstopplack finden Sie hier:
Design Loetstoplack

Via Stack:

Für 4lagige und 6-lagige Multilayer-Leiterkarten

Bohrungen:

min. 12 mil/ 0.3 mm – Ohne Begrenzungen

Restringe:

min. 6 mil / 0.15 mm (Padgröße - Bohrung = 0.3mm)

DRC-Check:

Hierbei erfolgt eine Überprüfung der angelieferten Leiterplattendaten auf mögliche Fehler. So werden Probleme gefunden, die evtl. die Funktion Ihrer Leiterplatte beeinträchtigen können.

DFM-Check:

Wir optimieren die Kundendaten vor der Leiterplattenfertigung. Die so erzeugten, optimierten Daten werden als Grundlage für eine Leiterplatten-Serienfertigung bei Basista Leiterplatten verwendet. Dies garantiert Ihnen eine gleichbleibende Produktionsqualität, denn nur so kann Ihre Entwicklung als Leiterplattenserie mit den gleichen Parametern gefertigt werden wie der Leiterplatten-Prototyp.

Konturbearbeitung:

CNC-Fräsen mit 1,50 mm Fräser .
Informationen über die Fräsungen an Ihren Leiterplatten-Prototypen finden Sie unter:
Design Fraesen

Text als Leiterbahnen:

Text auf Lagen der Leiterplatte aufgebracht, muß mindestens 0,150 mm Linienbreite haben.
Schmalere Linienbreiten können zum Verlust der Beschriftung führen.

Logos:

Logos , die zu extrem großen Dateien führen können ersatzlos gestrichen werden.

elektrischer Test gegen Ihre Gerberdaten. Ein Video über das Arbeiten des E-Testers finden Sie bei:
hier im unterem Bildschirmteil.

Nutzen ritzen:

z.Z. nicht möglich

Innenliegende Fräsungen:

0,6mm - 1,5mm Fräser

Lagenaufbau:

Nach Kundenwunsch

Senkbohrung:

Einzelbearbeitung

Buried Via's

möglich