Was sind HighTech Leiterplatten?

Technologie Serienleiterplatten

Die Vorteile für Sie in der Übersicht

  • Zuverlässige Lieferung
  • Gute Qualität
  • Hervorragende Preise!

Wir entwickeln Ihre Leiterplatte speziell abgestimmt auf Ihre Anforderungen, z. B. wenn die Leiterbahnbreiten nicht mehr in Standard-Bereichen liegen (minimale Leiterbahnabstände oder die Via's Bohrdurchmesser, Leiterbahnen mit 50µm ( 2mil) , Bohrungen kleiner als 0,1mm (4mil)). 

Selbstverständlich erhalten Sie bei uns auch hochwertige Multilayer. Alle HighTech Leiterplatten werden immer elektrisch getestet. Alle Leiterplatten erhalten Sie zu den Lieferfristen, die Sie brauchen. Lieferungen im Eildienst sind stets möglich. Sie wünschen Ihre Leiterkarten mit einem anderem, als den unten aufgeführten, Basismaterial? Kein Problem! Senden Sie uns einfach die Informationen per Email an info@basista.de - wir melden uns umgehend. Sie erhalten für Ihr Projekt Leiterplatten in zuverlässige Qualität, die nach hohen und strengen Qualitätsanforderungen gefertigt werden. Diese hohen Qualitätsstandards sichern Ihnen eine problemlose Weiterverarbeitung Ihrer Leiterplatten. Somit verfügen Sie über einen soliden Grundstein für Ihre Geräte, geliefert von einem zuverlässigem Partner. Damit Ihre Entwicklung möglichst schnell und kostengünstig am Markt ist. Gerne beraten wir Sie zu den unterschiedlichen Technologien. Wir unterstützen Ihre Software und arbeiten mit Eagle, UltiBoard, Target, Protel und Sprint-Layout zusammen. 

Nutzen Sie vom nationalem Festnetz aus unsere  Leiterplatten Hotline +49 2041 263641. Wir freuen uns auf Ihren Anruf.

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Leiterplatte in HighTech
6 Lagen Multilayer FR4 1,0mm
Blind  / Buried / micro Via's 0,2mm
Plugging / verschlossen Via's

Hinweise zum Boardhouse Service:

Ein link innerhalb von basista.de

Unbedingt lesen bevor Sie uns Ihr Layout File zusenden!

Zur HighTech Leiterplatten gehört stets vorab eine individuelle, technische und  praxisnahe Beratung. Rufen Sie uns unverbindlich an, um sich beraten zu lassen.

Details: 

Ausführung

2-20 lagen Multilayer

Material

FR-4 / FR95 / Rogers / IMS / Rigid Flex PCB

Kupferauflage

18µm / 35µm / 70 µm /105µm / 140µm / 210µm / 400µm

LP-Dicke

0,3 mm - 3,4 mm

Oberflächenbehandlung

Hal Bleifrei ( lead Free ) / chem.Zinn oder chem. Ni/Au oder HAL bleihaltig

Bahnbreiten

min. 2 mil /  50µm

Abstände

min. 2 mil /  50µm

Lagenaufbau

Nach Vorgaben

Lötstoplack

fotosensitiver Lack, Farbe: grün, blau, rot, weiß, schwarz

Bohrungen

Microvia 100µm keine Max.begrenzung

Konturbearbeitung

CNC-Fräsen / ritzen

 

Weitere Besonderheiten:

Blind Via's

Via's von der Außenlage zur Innenlage ( tiefe der Bohrung = minimaler Bohrdurchmesser )

Buried Via's

Via's in den Innenlagen ( tiefe der Bohrung = minimaler Bohrdruchmesser )

Superflache Multilayer

0,3mm  Dicke bei 4 Lagen möglich

Plug, non conductive

gefüllte Via's mit Epoxy & Oberfläche Kupfer

Plug, conduktive

gefüllte Via's mit Kupfer & Oberfläche Kupfer

Fine Pitch E-Test

immer inkl!

Microvia's 

100µm

AOI

Automatic Optical Inspection

X-Ray Control

Lagenversatz-kontrolle bei Multilayern

 

Sonderarbeiten (gegen Aufpreis):

Nutzen vereinzeln

Gesetzter Nutzen als Einzelplatine liefern

Nutzen ritzen

Nutzen mit Sollbruchstellen 

Nutzen fräsen

Nutzen fräsen mit Bruchstellen

Bohrungen > 6.5mm

Ausbruchfräsung

chem.Gold

ca. 5 µmNi,0,8-1,1 µAu

Senkbohrung

Einzelbearbeitung

Hinweise zum Boardhouse Service:

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Hinweise zum Boardhouse Service:Unbedingt lesen bevor Sie uns Ihr Layout File zusenden!