Leiterplatten Serien zum optimalen Flächenpreis

SparKlassen-Fertigung = optimaler Flächenpreis

Sie benötigen eine Kleinserie?

Bedienen Sie sich im SparKlassen-Service zur Reduzierung Ihrer Kosten. Nutzen Sie die SparKlasse für Ihre Kleinserien und die Sicherheit der Preisgarantie

Warum Leiterplatten der SparKlassen-Fertigung?

Die Leiterplatten-Poolfertigung galt lange Zeit als effizienteste Methode zur Leiterplattenherstellung. Die Basista Leiterplatten GmbH bietet, als deutscher Leiterplattenhersteller, mit innovativer Single-Fertigung nun das Optimum an Flächenausnutzung, Stückzahlen und Preis.

Bei der Poolfertigung werden verschiedene Leiterplatten zusammen produziert. Immer nur einer dieser Aufträge wird mit den optimalen Bedingungen gefertigt. Alle anderen nur suboptimal. Bedingt durch die technischen Vorgaben des Layouts ist der Prozess der Herstellung für jede Leiterplatte individuell. Somit kann immer nur ein Kunde den optimalen Prozess genießen, alle anderen Kunden zahlen jedoch auch.

Basista hat die SparKlasse auf die Bedürfnisse des einzelnen Kunden ausgelegt.
So ist es möglich Ihnen einen Optimierungsvorschlag zu machen, der auf der bestmöglichen Ausnutzung des Flächenpreise basiert. Dadurch wird Ihre Kleinserie preislich attraktiver und Sie erhalten mehr Leiterplatten für das gleiche Geld.

Unsere Leiterplattenherstellung ist seit über 20 Jahren tätig und hat sich dem ständigen Wandel der Branche angepasst, ohne Ihre individuellen Konturen zu verlieren. Der Leiterplatten-Eildienst startet mit 8 Std. Lieferzeit. Morgens bestellt, abends geliefert und am nächsten Morgen an Ihrem Arbeitsplatz. Versprochen!

Wir bieten Ihnen dann den vollen Nutzen zum Festpreis an – mit allen Variationen, die technisch möglich sind. 

Was bietet die Sparklasse ?

In der Sparklasse können Sie:

1-seitige IMS Leiterplatten mit 1,1W/mk ,

1- und 2-seitige FR4 Leiterplatten

und bis zu 8 Lagen Multilayer online kalkulieren.

Ab 1 Lagen bis 20 Lagen LP, immer inkl. E-Test, mit einer Materialauswahl von 0,3mm bis 3,4mm, mit verschiedenen Oberflächenveredelungen wie HAL-Bleifrei (Lead free - Standard) chem. Zinn, chem. Gold.

Durch optimale Flächennutzung für Ihr Projekt erhalten Sie immer mehr Leiterkarten für weniger Geld!

Und beachten Sie bitte: unsere Preise verstehen sich immer inkl. MwSt!

Lieferfristen

Der erste Arbeitstag beginnt, mit eintreffen der Bestellung und der Daten in unserem Hause. 
Bei Eilbestellungen <= 4 Arbeitstagen müssen die Daten und die Bestellung bis 8.00 Uhr im Hause sein,
bei Bestellungen > 4 Arbeitstagen müssen die Daten und die Bestellung bis 12.00 Uhr im Hause sein, damit dieser Arbeitstag noch zählt.

Am letzten Arbeitstag verlässt die Leiterplatte(n) unser Haus ! ( oder früher !)

 

 

Technologie Spar-Klasse

Details:

Ausführung

1-8 Lagen Multilayer (bis 48 Lagen auf Anfrage) / 1-seitig IMS Aluminiumkern 1,1W/mk Standard (2-seitige IMS-Lp´s und bis 5W/mK auf Anfrage)

Material

FR-4 / IMS Aluminiumkern / Spezialmaterial auf Anfrage

Kupferauflage

18µm / 35µm / 70 µm / 105µm / 140µm / 210µm / 400µm

LP-Dicke

0,6 mm - 3,0 mm (<0,6mm oder >3,0mm auf Anfrage)

Oberflächenbehandlung

Hal Bleifrei ( lead Free ) / chem.Zinn / chem. Ni/Au (ENIG)

(HAL bleihaltig, ENEPIG, chem. Ag, OSP auf Anfrage)

Bahnbreiten

Standard 150µm / min. 2 mil /  50µm

Abstände

Standard 150µm / min. 2 mil /  50µm

Lagenaufbau

Nach Standardvorgaben
Individueller Aufbau möglich, nach Absprache

Der Lagenaufbau für Multilayer / Layer-Manual (englisch)

Lötstoplack

Fotosensitiver Lack

Farben: grün,weiß,rot,gelb,schwarz, blau

Bohrungen

Microvia 100µm, keine Max.-begrenzung

Konturbearbeitung

CNC-Fräsen / ritzen

Weitere Besonderheiten:

Blind Via's

Via's von der Außenlage zur Innenlage

Buried Via's

Via's in den Innenlagen

Superflache Multilayer

0,3mm  Dicke bei 4 Lagen möglich

Fine Pitch E-Test

immer inkl.!

Microvia's 

100µm

AOI

Automatic Optical Inspection

X-Ray Control

Lagenversatzkontrolle bei Multilayern

Sonderarbeiten (gegen Aufpreis):

Nutzen vereinzeln

Gesetzter Nutzen als Einzelplatine liefern

Nutzen ritzen

Nutzen mit Sollbruchstellen 

Nutzen fräsen

Nutzen fräsen mit Bruchstellen

Bohrungen > 6.5mm

Ausbruchfräsung

chem.Gold

ca. 5 µm Ni, 0,8-1,1 µm Au

Senkbohrung

Einzelbearbeitung

Hinweise zum Boardhouse Service:

Ein link innerhalb von basista.de

Unbedingt lesen bevor Sie uns Ihr Layout File zusenden!