Design Hoch-Tg

Jede Leiterplatte ist den natürlichen Umgebungstemperaturen ausgesetzt. Erschwerend kommt die Hitzeentwicklung der elektronischen Bauteile hinzu, die eine hohe Wärmebelastung der Leiterplatte zur Folge haben kann. Durch diese hohe thermische Belastung kann es zu Delaminations-Erscheinungen oder zu übermäßiger Z-Achsenausdehnung oder gar zu Materialermüdungen kommen.

Sollte Ihre Schaltung erhöhte Anforderung an die Temperatur-Festigkeit stellen, empfehlen wir Ihnen Htg Material. Diese Materialen haben eine besonders hohe Wärmestabilität.

Hoch-Tg Material hat folgende Eigenschaften:

  • hohe Temperaturbeständigkeit
  • hohe mechanische Festigkeit
  • hoher Glasfließtemperaturwert ( tg)
  • erhöhte Widerstand gegen Delamination

Delamination: Trennen der Kupferschichten vom Basismaterial oder Trennen der einzelnen Schichten des Trägersubstates FR4.

tg: Glasfließtemperaturwert, der obere Grenzwert der Temperatur, bei dem das Verbundmaterial seine Stabilität verliert. Tg ist also nicht die Höchstgrenze für die Dauertemperatur sondern der kurzzeitig zugelassene Maximalwert.

Verbundmaterialen für die Leiterplatten haben z.Z. einen Tg von maximal 260° Celsius, was einer Dauerbelastung von ca. 200° Celsius entspricht.

Im Vergleich dazu hat das Standard-Basismaterial FR4 einen Tg von 135° Celsius und eine Dauereinsatztemperatur von 110° Celsius

Die Basista Leiterplatten GmbH bietet Ihnen diese Htg Materialen an

Link

Material

Hersteller

TG

Datenblatt

Ein link innerhalb von basista.de

IS410

Isola

~180°

zur Datenblatt Sammlung IS410

Ein link innerhalb von basista.de

IS420

Isola

~170°

zur Datenblatt Sammlung IS420

Basista Leiterplatten GmbH, Ihr zuverlässiger Partner wenn's heiß hergeht.