Design Dickkupfer-Platinen

Für Leiterplatten mit Hochstrom Anwendungen sind Sie bei der Basista Leiterplatten GmbH richtig und finden hier einen kompetenten Partner, der Sie persönlich berät.

Profitieren Sie von den langjährigen Erfahrungen mit 35µm / 70 µm und 105 µm Kupfer, da diese für uns zum Standard gehören.

Oft ist es notwendig mehr Kupfer zu haben.

Hier erhalten Sie Leiterplatten mit einer Kupferdicke von bis zu 900µm Kupfer.

Ein link innerhalb von basista.de

Kupferstärke auf der Oberfläche und Auflösung der Leiterbahnen und Abstände der Leiterbahnen:

Die Basista Leiterplatten GmbH bietet Ihnen hochwertige Leiterplatten an.

  • Sie sparen Kosten durch längere Lebensdauer und höhere Zuverlässigkeit
  • Kupfer, bietet mit seiner hohen Wärmeleit-Fähigkeit beste Voraussetzungen für eine optimale Hitzeableitung.
  • Es entstehen erst gar keine "Hot-Spots" auf Ihrer Anwendung.

Nutzen Sie die Dickkupfertechnik:

  • ab 2 Lagen
  • mit Duchkontaktierungen bis ~ 50µm Wandstärke
  • bei individuellem Kupferaufbau bis 900µm
  • mit Verfüllung der Leiterbahnen mit Epoxy
  • natürlich mit Löstopplack
Warum Verfüllung der Leiterbahnen mit Epoxy?

Der Auftrag des Löstopplacks gestaltet sich besser und die Höhenunterschiede auf der Oberfläche sind geringer.

Dickkupferleiterplatten mit Epoxy verfüllt als schematische Darstellung

Dies verschaft Ihnen einen klaren Vorteil gegenüber dem Standard.

Als allgemeine Information zu den verschiedenen Materialen hier eine Übersicht der Wärmekoeffizienten.

Material

Wärmeleitkoeffizient
in W/mk

Silber

>400

Kupfer

~400

Aluminium

240

Fr4 (Epoxy)

~8

Luft

0,02

Nutzen Sie die Erfahrung und des persönlichen Service der Basista GmbH. Profitieren Sie von einem Partner, der mit Ihnen durch Dick und Dünn geht!