Kupferstärken auf den Leiterplatten

Der Zusammenhang Kupferstärke auf der Oberfläche und Auflösung der Leiterbahnen und Abstände der Leiterbahnen.

Die mögliche Kupferstärke und die dazugehörige Auflösung, also Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabstände, sind in einen festen physikalischen Zusammenhang.

Grob gesagt: je dicker das Kupfer, desto grober die Auflösung auf der Leiterplatte.

Die zum Ätzprozess benötigte Säure wird gegen die Leiterplatte gesprüht. Der Ätzresist verhindert, dass die Säure an den Flächen, die abgedeckt sind, einwirken kann. Sobald sich die Säure aber in das Kupfer geätzt hat, beginnt diese auch an den Flanken des Kupfers zu arbeiten.

Schematische Darstellung von Kupferschichtstaerke und möglicher Aufloesung

Innerlayer

Base Cu foil

Minimal line width

Minimum  spacing

etch
compensation

Mimimum spacing 
Before etching

9µm

50µm

50µm

5

45

12µm

75µm

75µm

10

65

18µm

100µm

100µm

10µm

90µm

35µm

125µm

125µm

30µm

100µm

70µm

200µm

200µm

70µm

130µm

105µm

250µm

250µm

100µm

150µm

140µm

300µm

350µm

150µm

200µm

210µm

500µm

500µm

200µm

300µm

400µm

900µm

900µm

400µm

500µm

         

Cu thickness

         

Base foil

Finish Cu thickness
(galvanic)

Minimal line width

Minimum  spacing

etch
compensation

Mimimum spacing
Before etching

9µm

35µm

50µm

50µm

5µm

45µm

12µm

45-50µm

75µm

75µm

10µm

65µm

18µm

50-55µm

100µm

100µm

10µm

90µm

35µm

70µm

150µm

150µm

30µm

120µm

70µm

105µm

250µm

250µm

70µm

150µm

105µm

140µm

300µm

350µm

100µm

200µm

140µm

200µm

400µm

400µm

150µm

250µm

210µm

235µm

500µm

500µm

200µm

300µm

400µm

435µm

900µm

900µm

400µm

500µm

Anbei  eine Tabelle die diesen Zusammenhang zusammenfast. Die einzelnen Kupferstärken sind aufgeteilt in 2 große Kapitel.

Die ersten Zeilen beziehen sich auch die Inneren Lagen eines Multilayers. Dort haben wir andere Verhältnisse als bei den Außenlagen. zum einen weil das Material immer etwas dünner ist und es nicht auf- ge- Kupfert wird nach dem Strukturieren. Wir müssen also die volle Kupferstärke Ätzen.

Bei den Außenlagen haben wir es etwas leichter und können den Vorteil des dickeren Material nutzen. Auch wird in der Regel Kupfer nachverstärkt.