Lagerbedingungen von Leiterplatten / Multilayern und deren Vorbehandlung vor dem Lötprozess durch Tempern

Die Materialien zur Herstellung von Multilayern sind „hygroskopisch“, d.h. sie nehmen Feuchtigkeit während der Lagerung auf (Trocknung ist ein reversibler Prozess)
Die aufgenommene Feuchtigkeit verdampft in dem „Reflow-Prozess“ in einer sehr kurzen Zeit, die zur Delaminierung führen kann.

Die Umweltbedingungen und die Dauer der Lagerung haben Einfluss auf die Aufnahme von Feuchtigkeit.
Bedingungen für die Lagerung: Temperatur: 20 +/- 5°C, Luftfeuchtigkeit: 45 +/- 15%
Besondere Lagerbedingungen für Leiterplatten mit verarbeiteter Chemisch-Zinn-Endoberfläche:

Lagerbedingungen und Produkthandhabung bei Bestückung
Das Produkt sollte bis zur Bestückung in den verschlossenen Paketen luftdicht
gelagert werden.

Bei der Handhabung des Produktes sollten Handschuhe getragen werden und
Kontakt mit den metallisierten/vernickelten Bereichen muss vermieden werden.
Sobald die Vakuumverpackung geöffnet wird, müssen folgende Bedingungen
eingehalten werden:

Relative Luftfeuchtigkeit: < 50%, Temperatur: 20 bis 25 °C

Bestückung muss innerhalb einer Woche erfolgen
Leiterplatte darf nicht korrosiven Gasen oder Flüssigkeiten ausgesetzt sein
Leiterplatten dürfen nicht der direkten Sonneneinstrahlung ausgesetzt werden
Fingerabdrücke sind zu vermeiden.

geöffnete Packungen können für maximal eine Woche aufbewahrt werden, wenn
sie mit rutschfesten Folien verpackt und gestapelt sind (d.h. nicht in Racks)

Entsprechende Lagerzeiten je nach Endoberfläche zur Erfüllung der Löt-Anforderungen:

-HAL (Hot-Air-Levelling): 12 Monate

-Nickel/Gold (Immersion Gold): 12 Monate

-Chemisch Zinn: 3~6 Monate

Das Produkt sollte bis zur Bestückung in den verschlossenen Paketen luftdicht gelagert werden.
Unter den oben genannten Bedingungen für die Lagerung kann die Multilayer Leiterplatte innerhalb von 3~6 Monaten gelötet werden.

 

Trockungs Empfehlungen

Die Verarbeitung von Leiterplatten erfordert ein sehr hohes Maß an Prozessstabilität.
Leiterplatten werden bereits während des Fertigungsprozesses mehrfach getrocknet, nach dem Versand sind aber weder die Transportumstände (Regen, Temperatur, etc.) noch die Lagerungsbedingungen immer optimal, oder nachzuvollziehen.
Für die Weiterverarbeitung empfehlen wir deshalb, gerade nach längerer Lagerung, ein vorheriges Trocknen (Tempern) der Leiterplatten.

Mit dieser einfachen Maßmahme verbessern Sie deutlich die  Fertigungssicherheit.

Empfohlene Trocknungsbedingungen:

 Material

Temperatur

Dauer

Verarbeitung nach

1 und 2 Lagen Leiterplatten

120° C

ca. 2 h

max. 48 h

Leiterplatten Multilayer

120° C

ca. 3 h

max. 8 h

Flexible Leiterplatten

120° C

ca. 3 ~ 4 h

max. 4 h

Starrflex Leiterplatten

120° C

ca. 4 ~ 6 h

max. 6h

Durchführung:
Im Umluftofen freistehend oder liegend, dabei muss auf entsprechenden Abstand der Lp's zueinander geachtet werden..
Die Verarbeitung sollte unmittelbar nach dem Trocknungsprozess  maximal (4 - 48 h) später geschehen, da die hygroskopische Eigenschaft des Basismaterials bestehen bleibt und die erneute Aufnahme von Feuchtigkeit, aus der Umluft, wieder einsetzt.

Besondere Empfehlung für Leiterplatten mit chem. Zinn Oberfläche.

Leiterplatten mit Chemisch Zinn Oberfläche reagieren unter höherer Temperatur mit einem schnelleren Wachstum der intermetallischen Phase (künstliche Alterung / Aufbau einer Diffusionsschicht ). Dieses kann sich negativ auf das Lötverhalten auswirken.
Sie sollten daher bei Verwendung von chem. Zinn Oberflächen immer auf einen erfahrenen und sachkundigen Leiterplattenbestücker zurückgreifen.