Mechanik

Angaben zur mechanischen Behandlung:

Max. Abmessung der Leiterplatte 465 x 583 mm

Standarddicken von Laminat:
0.55mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.20 mm, 1.55 mm, 2.00 mm, 2.40 mm, 3.00mm

Andere Dicken - auf Wunsch des Kunden 0.35 mm bis maximal 6.00 mm

Benötigen Sie eine andere Materialstärke als 1,55mm ? Das ist standardmäßig für Prototyp- und Kleinserienaufträge zugänglich Bei Bestellung für große Mengen ist eine Kontaktaufnahme zur Basista GmbH, um die Lieferzeiten für das speziell benötigte Basismaterial zu klären.

Standarddicke von Kupferfolien doppelseitiger Leiterplatten 18 µm Kupfer
Standarddicke finish Kupfer 35µm Kupfer ( Minimal)
einseitige Leiterplatten 35 µm Kupfer
auf Wunsch des Kunden 9µm, 18µm, 35µm, 55µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm, 400µm Kupfer
Den Zusammenhang Kupferstärke der Oberläche und mögliche Auflösung finden sie

Ein link innerhalb von basista.de

Desin Hilfe Kupferstärken

Max. Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten von 0,2 % bis 2%

gemäß IPC - D - 300

Toleranzen

Fräsen +/- 0,10 mm
Bohren + 0,1mm
Standardkonturfräsen
Werkzeugdurchmesser zum Fräsen - 2 mm
Alle Leiterbahnen sollten 0,2 mm (mindestens) vom Platinenrand entfernt sein
Ritzen - CNC-Technologie - Sprungritzen
min. Abstand zwischen dem Kupfer (Leiterbahnen, Pads usw.) und der Ritzlinie 0,4 mm.