Ritzen

Allgemeine Hinweise

Ritzen wird eingesetzt, um die Leiterplatten vorzutrennen. Dadurch wird erreicht, dass die Leiterplatten bei der Bestückung als eine große Leiterplatte gehandhabt werden können und nach dem Bestücken, ohne großen Aufwand, getrennt werden können. Dazu werden die Leiterplatten mit einen Ritzmesser V-förmig geritzt. Das geschieht heute durch einen Ritzautomaten, der mit einem Fräser, der eine V-Anschliff hat, in der Z-Achse fräst.

Diese Option ist nur nutzbar bis zu einer 1mm dicken Leiterplatte. Unter 1,00 mm Materialstärke wird die Leiterplatte sehr instabil und kann im Lötprozess "durchhängen".
Bei Leiterplatten mit weniger als 1mm Materialstärke empfehlen wir das Fräsen auf Sollbruchstellen.

 

Alle Leiterbahnen und Massenflächen müssen minimal 500 µm von der Ritzline Abstand haben
Im Layout ist der Leiterplattenabstand 0,0 mm 
Der Reststeg der V-Ritzung ist ca. 300 µm 
Der Ritzwinkel beträgt 30°
Ritzungen verlaufen gerade über die Leiterplatten von einer Außenkante der Lp zur anderen Außenkante.
Bei Prototypen bieten wir auch Sprungritzen an. Dabei werden die Ritzungen punktgenau gestartet und beendet.

ritzen_der_lp_web

Es können sowohl die Kanten zwischen den Leiterplatten geritzt werden, als auch die komplette Kontur des Nutzens.

Bemassungs-Bild zum Ritzen von Leiterplatten

Kerbwinkel beträgt 30°
Reststeg der LP ca. 300 µm
Ungenauigkeit der LP Kontur +-150 µm
Dadurch verändern sich die Endmasse der Leiterplatte um bis zu 300 µm!

sprungritzen

Sprungritzen

In diesem Beispiel sind 2 verschiedenen LP's zu einem Ritznutzen zusammengefasst worden.

Das ist nur mit Sprungritzen möglich!