Technologische Informationen bezüglich Multilayer Leiterplatten Seite 4

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III. Doppelseitige Leiterplatten mit Durchkontaktierung.

4.1 Allgemeine Anmerkungen bezüglich Multilayer Leiterplatten

Die Multilayerleiterplatten, dank ihrer Besonderheit, brauchen ein paar zusätzliche Anmerkungen. Die Ausführung von Mulitlayerleiterplatten verlangt viel größere Präezision im Vergleich zu der Technologie der einseitigen- und doppelseitigen Leiterplatten.

Besondere Aufmerksamkeit sollte auf das Verhältnis von Paddurchmessern (Antipads auf den mit Kupfer beschichteten Innenlagen) und Bohrdurchmesser gerichtet werden. Ein zu kleiner Unterschied bei diesen Durchmessern im Projekt führt zu Kurzschlüssen auf der Leiterplatte. Entsprechende Durchschnittswerte von Antipads und Bohrung werden unten geschildert.

Zeichnung einer Bohrung im Pad mit zulässigen Toleranzen

D1 – Isolationsdurchmesser

D2 – Paddurchmesser

d – Durchmesser der durchkontaktierten Bohrung

Um die Lagen richtig zu setzen, sollte jede Lage mit einer entsprechenden Information über ihre Anordnung versehen werden.

  • z.B..: Top – 1
  • Mid1 – 2
  • Mid2 – 3
  • Bottom – 4

Dank dessen ist eine richtige Interpretation vom Einlesen und Aufbau der Platine möglich.

Aufbau einer Multilayerleiterplatte

layer_stack

4.2 Angaben zur mechanischen Behandlung von Multilayerleiterplatten

  1. Max. Abmessung der Leiterplatte 421 x 573 mm
  2. Standarddicke der Mulitlayerleiterplatte 1,55 mm +/- 10 %
  3. Standarddicke der Kupferfolie für Außenlagen 18 µm für Innenlagen 35 µm
  4. Toleranzen

4.2.1 Fräsen +/- 0,10 mm

4.2.2 Standardfräsen der Kontur mit durchmesser Werkzeug - 2mm

4.3 Bohren

  1. Bohrgenauigkeit +/- 0,05 mm [2 mils]
  2. Min. Bohrdurchmesser für Standardmultilayerleiterplatten = 0.20 mm

    (Laminatdicke bis 1,55 mm)

  3. Standardbohrdurchmesser = 0.40 mm
  4. Toleranzen für die nicht durchkontakierten Bohrungen +/- 0,10 mm
  5. Toleranzen für die durchkontakierten Bohrungen – alle Durchmesser + 0.10 mm / -0.05 mm
  6. Bohrungen größer als 5 mm werden gefräst

4.4 Pads

  1. Min. Paddurchmesser Bohrdurchmesser + 0,4 mm

4.5 Elektrische Verbindungen – Leiterbahnen

  1. Min. Leiterbahnbreite (Innenlagen) 6 mils
  2. Min. Leiterbahnabstand (Innenlagen 5 mils

4.6 Lötstopplack – Vorhangsgießbeschichtungsverfahren

  1. Grün, aufgetragen im Vorhangsgießbeschichtungsverfahren– Standard
  2. Andere Farbe – auf Wunsch des Kunden (Siebdruckverfahren)
  3. Max. Kupferdicke 105 µm (bei größerer Dicke wird der Lötstopplack im Siebdruckverfahren aufgetragen)
  4. Wir gewährleisten min. Schichtdicke, gemessen vom Leiterbahnrand, von 10 µm

4.7 Abziehlack

  1. Schichtdicke > 250 µm
  2. Max. Abmessung der mit Abziehlack gedeckten Bohrung 2,0 mm

    Hinweis! Größere Bohrungen können nicht völlständig mit Abziehlack gedeckt werden.

4.8 Bestückungsdruck (im Siebdruckverfahren ausgeführt)

  1. Dicke der Bestückungsdrucklinie 6 mils
  2. Standardfarbe - weiß
  3. Andere Farben auf Wunsch des Kunden

4 Lagen Stack up Aufbau

So kann ein 6 Lagen Multilayer Stack up aussehen

So kann ein 8 Lagen Multilayer Stack up aussehen

restringe

Gewährleistete Abstände für Mulitlayerleiterplatten für Innen- und Außenlagen

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