Technologische Informationen vergolden der Leiterplatten Seite 6

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VI. Zusätzliche Leistungen

6.1 Chemische Vergoldung der Leiterplatten

  1. Max. Abmessung einer Leiterplatte mit chemischer vergoldung ist  270 x 295 mm
  2. Nickelschichtdicke 5 µm
  3. Goldschichtdicke 0,1 - 0,2 µm

6.2 Steckervergoldung – galvanische Vergoldung

  1. Nickelschichtdicke > 5 µm
  2. Goldschichtdicke > 1 µm
  3. Max. Länge der Vergoldung vom Platinenrand mit Steckervergoldung 510 mm

    (galvanische Vergoldung)

  4. Fräsen auf der ganzen Länge des Platinerandes

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