Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten

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Update : 01.08.2015

Alle technischen Angaben beruhen auf einer Standardausführung von Leiterplatten.
Je nach Leiterplatten Variante , Prototypen , SparKlasse oder HighTech Leiterplatten werden unterschiedliche Parameter verwendet. Genauere Informationen dazu finden Sie bei den technischen Spezifikationen der einzelnen Produkte. Im Leiterplatten Manual ist das vorrangige Thema Ihnen einen Überblick zu ermöglicht

Aus diesem Grunde bewerten Sei die Angaben von technischen Parametern bitte nicht als fest geschrieben. Für jede Fertigungsklasse sind unterschiedliche Parameter einzusetzen. Hätte ich für jede Variante die ganze Liste der möglichen Werte Cluster aufgeführt wäre schnell die Übersicht verloren gegangen.
Daher : alle angeben sind nur als Näherungswerte zu verstehen.

II. Datenformat.

  • 2.1 Allgemeine Anmerkungen.
  • 2.2 Methoden der Dokumentenzustellung an unsere Firma.

III. Doppelseitige Leiterplatten mit Durchkontaktierung.

  • 3.1 Angaben zur mechanischen Behandlung
  • 3.2 Bohren
  • 3.3 Pads
  • 3.4 Minimale Werte der zur Herstellung zugelassenen Leiterplatten
  • 3.5 Lötstopplack
  • 3.6 Abziehlack
  • 3.7 Bestückungsdruck(ausgeführt im Siebdruckverfahren)
  • 3.8 Graphitpaste wird im Siebdruckverfahren ausgeführt

IV. Mulitlayerleiterplatten

  • 4.1 Allgemeine Anmerkungen bezüglich Mulilayerleiterplatten.
  • 4.2 Angaben zur mechanischen Behandlung von Multilayerleiterplatten
  • 4.3 Bohren
  • 4.4 Pads
  • 4.5 Elektrische Verbindungen - Leiterbahnen
  • 4.6 Lötstopplack - Vorhangsgießbeschichtungsverfahren
  • 4.7 Abziehlack
  • 4.8 Bestückungsdruck
  • 4.9 Aufbau beispielhafter Multilayerplatten

V.Einseitige Leiterplatten VI.Zusätzliche Leistungen

  • 6.1 Chemische Vergoldung der Leiterplatten
  • 6.2 Steckervergoldung - galvanische Vergoldung

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