Technologische Informationen zur mechanischen Bearbeitung Seite 3

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III. Doppelseitige Leiterplatten mit Durchkontaktierung.

1. Angaben zur mechanischen Bearbeitung

2. Max. Abmessung der Leiterplatte 465 x 583 mm

3. Standarddicken von Laminat:
 0.80 mm, 1.00 mm, 1.20 mm, 1.55 mm, 2.00 mm, 2.40 mm

3.1 Andere Dicken - auf Wunsch des Kunden 0.55 mm, 3.20 mm

(eine andere als 1,55 mm Dicke des Laminats ist standardmäßig für Prototyp- und Kleinserienaufträge zugänglich, dagegen bei Bestellung für große Mengen ist die Kontaktaufnahme mit Basista Leiterplatten notwendig, um die mögliche Ausführungsfrist einer Sonderbestellung anzugeben)

4. Standarddicke von Kupferfolien doppelseitige Leiterplatten 18 µm

einseitige Leiterplatten 35 µm

4.1 Andere – auf Wunsch des Kunden

5. Max. Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten von 0,2 % bis 2%

gemäß IPC - D - 300

6. Toleranzen

6.1 Fräsen +/- 0,10 mm

Standardkonturfräsen, durchmesser des Werkzeugs zum Fräsen - 2 mm

Alle Leiterbahnen sollten 0,2 mm (mindestens) vom Platinerand entfernt werden

6.2Ritzen - CNC-Technologie

a)min. Abstand zwischen dem Kupfer (Leiterbahnen, Pads usw.) und der Ritzlinie 0,4 mm.

3.2. Bohren

1. Bohrgenauigkeit +/- 0,05 mm [2 mils]

2. Kleinste Lochdurchmesser für Standardleiterplatten Æ = 0.20 mm

(Laminatdicke bis 1,55 mm)

3.Kleinste Lochdurchmesser Æ = 0.40 mm

4.Toleranzen für die nicht durchkontaktierten Bohrungen +/- 0,10 mm

5. Toleranzen für die durchkontaktierten Bohrungen – alle Durchmesser + 0.10 mm / -0.05 mm

6. Bohrungen größer als 6 mm werden gefräst

3.3 Pads

1. Min. Paddurchmesser Durchmesser der Bohrung+ 0,4 mm

3.4 Minimale Werte der zur Herstellung zugelassenen Leiterplatten

Element auf PCB

Bezeichnung auf der Zeichnung

Cu=18 m m

Cu=35 m m

Cu=70 m m

Cu=105 m m

Pad/Pad

"A"

4 mils

5 mils

8 mils

8 mils

Pad/Leiterbahn

"B"

4 mils

5 mils

8 mils

8 mils

Leiterbahn/Leiterbahn

"C"

4 mils

5 mils

8 mils

8 mils

Min. Leiterbahn

"D"

5 mils

6 mils

10 mils

12 mils

Schematische Darstellung von Leiterbahnbreiten und abständen

Die unten aufgeführten Zeichnungen zeigen richtige und falsche Vorbereitung der Lage mit dem Bestückungsdruck.

Falsch: Richtig:

Der Bestückdruck vor der Bearbeitung mit Clip

Der Bestückungsdruck auf den Lötpunkten wird immer mit der Funktion ClipSilkScreen beseitigt.

Bestückungsdruck nach erfolgtem ClipSilkScreen-Arbeitsgang
 (also nach Beseitigung vom Padbereich):

Vor: Nach:

Ein Beispiel wie der Bestückdruck durch Clip bearbeitet wird

3.8. Graphitpaste wird im Siebdruckverfahren ausgeführt

Die Elemente auf Graphitpaste sollen um 10 mils im Vergleich zu Layoutelementen vergrößert werden.

Die Freistellung auf dem Lötstopplack muss die ganze Fläche des Elementes aufdecken, das mit Graphit bedeckt wird!

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