Chip on Board

Chip on Bord ( Abkürzung COB )bedeutet das die Gehäuse des Bauteils einfach Weggelasen werden. Der Kern, also der Chip wird dabei mit Golddrähten direkt auf die Platine verbunden. Dieses Verfahren heißt Bonding und kann meist im Ultraschall Bonding umgesetzt werden. Eine weitere Methode ist die Flip Chip Methode, dabei werden die kontaktflächen des Chips einfach auf die Leiterplatten gesetzt . Eben Flip-Chip. Flipped = umgedreht = gespiegelt.

Bild eines Flip-Chip vor der Montage auf die PCB