Delamination

Bei der Fertigung von Multilayern kann es zur unerwünschter Delamination (Blasenbildung) kommen. Dies geschieht durch Verunreinigungen des Prepregs oder durch nicht eingehaltene Presstemperaturen. Bei der Delamination bilden sich Lufteinschlüsse innerhalb des Materials. Dieser Effekt kann die Leiterplatte unbrauchbar machen, da sich die Luft bei späteren Lötprozessen ausdehnt und so die Oberfläche des Multilayers nicht mehr plan ist und  Kupferverbindungen durch die Blasen zerstört werden können.