Durchkontaktierung

Die DK, Durchkontaktierung, verbindet zwei ( oder bei Mehrlagenschaltungen mehrere), Kupferlagen elektrisch leitend miteinander. Es wird ein Loch in die Leiterplatten gebohrt und an den Lochwandungen wird eine elektrisch leitende Schicht (stromlos)  aufgebracht.  Das ist meist Palladium oder eine Kohlenstoffschicht.  Danach wird dann galvanisch Kupfer von ca. 20~25µm abgeschieden.