ENEPIG

Als Alternative zur ENIG Oberfläche bieten wir auch ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) an. Als Trennschicht zwischen Kupfer und Gold wird Palladium eingesetzt.

Diese Oberfläche ist hervorragend geeignet zum Aluminium- und Golddrahtbonden.

Schichteigenschaften

Nickel

Palladium

Gold

Schichtdicke

4 – 8 µm

0,10 bis 0,30 µm         

0,02 – 0,08 µm

Härte (Vickers-Härte)             

ca. 500 (Zust. wie abgeschieden)          

ca. 500

Phosphorgehalt

7 bis 10%

3 bis 6 %