HAL Oberfläche von Leiterplatten

Vom eng. Hot Air Levelling oder Hot Air Solder Levelling - Oberflächen Veredlung der Leiterplatte. Dabei wird die Leiterplatte in ein Becken mit geschmolzenem bleifreiem Zinn getaucht. Bei dem schnellen herausziehen der Lp aus dem Bad wird dann mit erhitzter Luft das überschüssige Zinn wieder weggeblasen.

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