HDI - High Density Interconnect

Die modernen Anforderungen an Leiterplatten fordern immer höhere Packungsdichten.

Die Steigerung ist die HDI Leiterplatte. High Density Interconnect genannt. Dabei werden Leiterplatten mit strukturbreiten <100µm und Blind-Buried Vias gefordert.  Je nach den Vorgaben können auch mehrere Pressvorgänge nötig sein. Das ist dann einen Multi Cycle Platine.