Herstellungsprozess von Leiterplatten

Allgemeinverlauf des Herstellungsprozesses von ein- und doppelseitigen Leiterplatten: Bohren -> Leiterbahnbild aufbringen -> Ätzen -> Durch kontaktieren -> Lötstoplack -> Oberflächen finish -> Fräsen, Ritzen -> E-Test -> Endprüfung -> Verpacken und Versand. Allgemeinverlauf des Herstellungsprozesses von Multilayer Leiterplatten: Vorbereitung von Innenlagen -> Pressen -> Bohren -> Leiterbahnbild aufbringen -> Ätzen -> Durch kontaktieren -> Lötstoplack -> Oberflächen finish -> Fräsen, Ritzen -> E-Test -> Endprüfung -> Verpacken und Versand.

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