Pads

Kupferbereiche in der Leiterbahn Struktur, meist mit regelmäßigen Formen (z.B. Kreis, Rechteck, Oktagon), bestimmt zum Löten von anschlußdrähten der elektronischen Bauteilen, Schnittstellen und Verkabelung. Pads mit Öffnung (in der Regel rund) sind für die Montage von THT-Elementen (eng. Through-Hole Technology) bestimmt. Pads ohne Löcher, mit rechteckigen Formen, sind für die Oberflächen-Montage von SMD-Bauteilen (eng. Surface Mount Device) konzipiert.