Pluggen von Leiterplatten

Bei komplexen Bauteilen in der Oberflächenmontage kann es zu erheblichen Platzproblem beim Routing der Verbindungen kommen. Gerade bei BGA Bauteilen ist es fast unmöglich an alle Bauteilanschlüsse heranzukommen. Um dieses Problem zu lösen wurde das Pluggen Verfahren entwickelt.  Das Verfahren kann  problematisch für Blind Vias sein, da beim Drucken der Plugging-Paste Lufteinschlüsse möglich sind. Diese können beim Lötprozess zu Delaminationen führen.

Ihre Leiterplatte wird dabei zunächst wie eine Standard Leiterplatte bearbeitet.

Die Ausgangslage der PCB bevor das Plugging beginnt

Die Via's werden mit Pluggingpaste bedruckt

Die Via's der LP werden mit Pluggungpaste bedruckt / verfültt

Die Oberfläche wird plan geschliffen

Die gefüllten Via's werden geschliffen um eine Plane Oberfläche zu erhalten

Nun wird die gesammte Oberfläche wieder Verkupfert

Die geschliffene Oberfläche wird wieder mit Kupfer überzogen

Dann kann die Leiterbahn Struktur der Aussenlagen erzeugt ( geätzt) werden

Die gepluggte PCB mit Leiterbahen

Eine zusammenfasung der Technik:

Vorteile:

  • Vias in Pad's möglich
  • Platzersparnis auf der Leiterplatte = einfacheres Routing
  • ebene, verschlossene Oberfläche = Lötfähige Pad's

Nachteile:

  • kostenintensiv, hohe Anzahl von Arbeitsschritten wird benötigt
  • Problematisch durch ungleichen Kupferabtrag beim Schleifen
    verbundenen mit Problemen bei Strukturen mit < 0,15 mm
  • Pluggen von Blind Vias problematisch
Technische Eckdaten :
  •  min. Leiterbahnbreite/Abstand >100 µm
  •  Aspect ratio max. 1:8
  •  Bohrung min. Ø 0,2 mm / max. Ø 0,8 mm