Sackloch-Durchsteiger / Sacklöcher (eng. blind vias)

Vias in Multilayer Leiterplatten, die nicht -ganz- die Platine durchbohren. Ihre Aufgabe ist eine elektrische Verbindung zwischen einer der Außenlagen und Innenlagen der Leiterplatte sicherzustellen. Bohrungen durch die -man- nicht hindurchsehen kann, daher blind (blinde) vias