Stanzen

Das Stanzen ist ein Fertigungsverfahren zur Herstellung von Leiterplattenkontur und nichtdurchkontaktierten Löchern. Das Stanzen wurde früher oft bei Massenfertigung eingesetzt, allerdings bewirkten die fortschreitenden technischen Anforderungen an die Leiterplattenfertigung und die zunehmende Miniaturisierung einen massiven Rückgang dieser Fertigungstechnik. Die Nachteile des Stanzens sind, dass große Abstände zum Kupfer zur Kontur benötigt werden und dass gestanzte Löcher aufgrund der Lochwandrauhigkeit nicht durchkontaktiert werden können. Außerdem müssen  die Stanzwerkzeuge angefertigt werden, was bei kurzen Lieferfristen nicht möglich bzw. preislich nicht wirtschaftlich wäre. Vorteile sind, dass sich auch eckige Ausbrüche realisieren lassen und dass bei Massenproduktionen (>100000 Stk.) bei unkomplizierten Leiterplatten Kosten eingespart werden können.