Z-Achse

Senkrechtes Fräsen der Leiterplatte (Tiefenfräsen) wenn nicht vertikal durchgehend gefräst werden muss. Dadurch können Vertiefungen in die Leiterplatte eingebracht werden.  um Z.B. Bauteile aufzunehmen.

Das ist eine LP die in die Tiefe gefräst worden ist. Deutlich sind die runden hervorstehenden Bereiche zu erkennen.  Natürlich sind die tieferliegenden Bereiche gefräst worden.  

Bild einer Z-Fräsung auf der Rückseuite der LP

Das Z-Achsen-Fräsen wird auch Tiefenfräsen genannt, weil es in die Tiefe der Leiterplatte geht.

Bei der Z-Achsen Fräsung gibt es einige Schwierigkeiten die Tiefe genau einzuhalten. Das ist je nach Mess - Methode in der Z-Achse unterschiedlich.

Es gibt das sogenannte Kontaktfräsen, das über einen elektrischen kontakt arbeitet. Geht der Kopf der Fräsmaschine nach unten und berührt die Oberfläche der Leiterplatte, so wird ein elektrischer kontakt geschlossen. Damit weiß die Maschine wo das Werkstück auf der Z-Achse beginnt.

Eine weitere Methode ist die Berührung des Kopfes zu erfassen. Dabei wird der Fräßkopf der Maschine herunter bewegt und sobald dieser das Werkstück berührt beginnt ein Mess-Sensor  den Gegendruck zu bemerken und beginnt mit der Messung in der Z-Achse.

Beide System haben Ihre vor und Nachteile. Beim Kontaktfräsen muss eine elektrisch leitende Oberfläche vorliegen oder durch eine Auflage auf der Leiterplatte erzeugt werden. Beim Berührungsmessen muss die Lp und der Tisch der Bohrmaschine sehr eben sein um keine unterschiedlichen Tiefen zu messen.